岗位描述
职位描述:
1、负责器件光路与封装设计、光路仿真及优化、光学元件选型及规格定义;
2、负责器件关键工艺开发、制定器件工艺路线,解决工艺问题、提升良率;
3、负责光器件的原型搭建、组装和调试,解决组装过程中的光学和机械问题;
4、技术文档编写与跨部门合作;
任职要求:
1、硕士及以上学历,光学、光电子、物理等相关专业,5年以上行业工作经验;
2、具有扎实的光学理论基础和设计能力,熟练掌握至少一种光学设计或仿真软件;
3、熟悉光器件封装各环节工艺,并具备一定的动手实操能力;
4、具有从原型样机开发到产品量产导入经验者优先;
5、良好的沟通、团队合作精神,动手能力强,有独立分析和解决问题的能力;