锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 开发能提升SiC芯片TC、HV-H3TRB、HTRB可靠性的膜层材料；
2. 负责SiO₂、SiNx、Poly等薄膜在介质层/绝缘层/钝化层等方面的工艺开发和导入评估 ，根据产品开发要求，设计和开发新的薄膜材料、镀膜方式等路线满足产品性能指标 ；
3. 依据器件性能指标，制定薄膜性能卡控标准，建立SiO₂、SiNx、Poly等薄膜性能监控和评价体系；
4. 完成公司和部门安排的其它任务。
岗位要求
1. 学历专业：硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术、固体物理、材料物理、无机材料、晶体材料、科学与工程等相关专业；
2. 工作经验：3年以上CVD和非金属薄膜材料开发经验，或者应届博士，有SiC经验者优先；
3. 知识技能：对芯片内部材料比较了解，能指出设计和材料工艺改善方向；
4. 素质：具备良好的组织、沟通和协作能力，具备良好的英语听说读写能力。