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芯片可靠性工程师(失效分析)(J17248)

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岗位描述

岗位职责
1. 负责芯片产品的可靠性测试(ORT)方面工作,涉及测试方案制定、测试供应商遴选、测试过程跟进、测试结果分析及测试报告撰写。可靠性测试项目包括:高加速寿命试验温度试验(UHAST)、高低温循环试验(TC-B)、高温储存试验(HTS)、温湿度偏压寿命试验(THB)、稳态湿热试验(THS)、高加速寿命试验振动试验(HAST-V)等。
2. 负责芯片的失效分析(FA)方面工作,制定FA测试方案、供应商遴选,过程跟进及报告撰写。
3. 负责建立芯片产品的可靠性试验及FA测试数据库,收集分析不同平台可靠性指标。
4. 负责可靠性与失效测试方法及装置的研究改进,并申请相关专利。
5. 负责芯片量产阶段的ORT执行与报告输出,跟踪产品生命周期的失效性问题并提供技术支持。

岗位要求
1. 本科及以上学历,有3年及以上RE或FA工作经验者优先。
2. 微电子、集成电路、精密测控、电子学相关专业。
3. 熟悉半导体IC 工艺过程及特征,精通可靠性及失效试验的方法及国家标准。
4. 具备可靠性及失效试验数据的整理、处理及分析能力,具有丰富的问题案例处理能力。
5. 具有良好的学习、沟通、协调能力。
6. 有可靠性测试硬件及平台搭建与调试经验者优先。
7. 熟悉车规AEC-Q系列认证标准者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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