岗位描述
工作内容
1、负责电子产品、设备整机及核心器件的热设计与热仿真工作,熟练使用Flotherm软件搭建仿真模型,完成流场、温度场仿真分析,输出精准的热仿真报告。
2、根据产品研发需求,评估产品散热方案,针对散热瓶颈、温度超标、风道不合理等热问题进行仿真迭代优化,提供可落地的结构、散热整改方案,保障产品散热性能达标。
3、配合电子硬件、结构工程师参与产品前期方案评审,同步输出热设计可行性建议,提前规避研发阶段热失效、过热保护、器件高温老化等风险。
4、跟进产品样机测试验证工作,对比实测数据与仿真数据差异,优化仿真模型参数,沉淀标准化热仿真流程、模型库及散热设计规范。
任职条件
1、本科及以上学历,热能与动力工程、机械工程、电子工程、流体力学等相关专业,具备Flotherm热仿真相关工作经验。
2、熟练掌握Flotherm仿真软件操作,精通流体力学、传热学基础理论,熟悉PCB、芯片、散热器、风扇、风道等常见散热结构的仿真建模与优化逻辑。
3、具备独立完成热仿真分析、方案优化、报告输出的能力,熟悉电子产品热测试标准,可精准对标仿真与实测数据,解决各类产品散热问题。
4、具备良好的研发协作能力、问题分析能力和逻辑思维,工作严谨负责,能够跟进项目研发进度,高效配合团队完成产品迭代开发。