岗位描述
【工作职责】
1.负责芯片级光和电封装工艺仿真、工艺设计和方案制定;
2.负责封装材料、器件和辅料选型、设计、可靠性验证,完成物料导入并制定相关管理规范;
3.负责封装设备的选型、调试并制定日常管理规范;
4.对前沿封装技术进行研究、完成项目预研和产品应用;
5.负责高端制造产线技术员的培训和工作指导;
6.负责高端制造车间基建环境相关方面的评估。
【任职要求】
1、博士及以上学历,CET-4及以上;
2、热衷技术工作,对新知识、新技术有求知欲。有较强的学习能力、动手能力、创新能力、英文文献阅读能力,善于分析问题、解决问题;