岗位描述
工作内容
负责硬件产品的方案设计、原理图与PCB设计、样机验证、测试优化及量产支持,确保硬件产品具备高可靠性、稳定性、可制造性及成本优势,为产品的市场竞争力提供坚实的硬件技术支撑,同时协同软件、结构、测试等跨部门团队,保障产品研发项目高效推进。
任职条件
1、熟悉硬件设计开发流程,基于ARM、DSP的嵌入式系统开发及其相关外围电路设计。至少会一种硬件设计软件及仿真软件。
2、能熟练操作矢量网络分析仪、频谱仪、功率计、示波器等测试仪器。有EMC、EMI相关设计经验优先。
3、绘制低速和高速PCB设计,有高速PCB设计经验优先。
4、有铁路相关产品硬件设计经验优先。