岗位描述
岗位职责
良率提升部分
1. 监控并分析来自CP(晶圆测试)、Assembly(封装)和FT(最终测试)的良率及测试数据,以改善良率和产品性能。
2. 调查低良率案例及hold批次,识别根本原因,并与跨职能团队合作推动解决方案。
3. 将线上工艺数据与测试数据进行关联,以在早期阶段识别潜在风险和缺陷。
4. 跟踪NTO(新试产)良率提升计划和行动项目,确保按时达成良率目标,包括pull-in(提前导入)项目。
数据分析与工具开发
1. 开发和改进内部数据分析工具,以支持良率分析并提高工作效率。
2. 支持CIS相关应用的图像分析和图像处理工具开发。
3. 使用Python或其他编程工具,实现数据分析及问题解决任务的自动化。
岗位要求
1~6年半导体工艺整合、产品工程或相关领域工作经验。有CIS经验者优先。
有Python经验者优先,特别是在数据分析或图像处理方面。
具备较强的逻辑和分析思维能力,能够识别问题、分析根本原因并制定解决方案。
积极主动的团队合作者,具有良好的沟通和人际交往能力。
自我驱动,乐于学习,能够自如地在不同团队和职能部门间协作。