岗位描述
岗位职责
1.与市场合作梳理并制定产品整体规格,功能;
2.与模拟/数字设计团队合作设计TOP架构方案,各模块规格及方案;
3.制定Chip Level 验证方案并完成顶层数模混仿验证
4.与芯片验证团队合作,完成芯片回片后功能验证及性能调优工作,直至芯片量产。
岗位要求
1.微电子专业硕士,博士优先,有流片经验。
2.理解数字/模拟电路,有数字设计或模拟设计经验优先。
3.掌握python/matlab等,具备数理统计能力。
4.自驱力强,自学能力强,擅长多部门协作,能够胜任英语工作环境。