锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责晶圆制造光刻、刻蚀、薄膜、CMP等核心工艺的日常维护与参数监控，处理产线工艺异常，保障生产稳定。
2. 针对工艺缺陷、良率波动开展问题分析与实验优化，落地改善方案，持续提升良率与产能。
3. 负责新产品、新工艺导入验证，编写更新工艺SOP与技术文档，跟进试产转量产。
4. 跨部门协同解决制程问题，完成工艺变更验证、数据复盘及技术报告输出。
岗位要求
1.微电子、材料、物理、集成电路、光电等相关专业。
2. 熟悉半导体基本工艺流程，了解任意一项核心制程原理即可。
3. 具备基础数据分析能力，会使用办公软件，了解DOE、SPC等质量工具优先。
4. 逻辑清晰、善于问题排查，沟通协作能力良好，工作严谨负责。
5. 能适应洁净车间工作，接受产线轮班安排，有Fab厂实习/工作经验者优先。