锦鲤求职

中国兵器工业集团

微电子科学与工程

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岗位描述

岗位职责
1. 负责弹载芯片及控制电路的方案设计、原理图开发、PCB Layout与硬件调试,满足高可靠性、小型化及抗高过载要求。
2. 开展FPGA逻辑设计与实现,使用Verilog/VHDL完成弹载信号处理、时序控制等核心功能开发与验证。
3. 承担元器件选型、小型化布局优化及抗高过载结构-电路协同设计,参与环境适应性(冲击、振动、温度)仿真与试验验证。
4. 负责弹载电源管理模块设计及系统级电磁兼容(EMC)设计与整改,保障电子系统在复杂电磁环境下的稳定运行。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子科学与工程、集成电路工程、电子科学与技术、自动化、仪器科学与技术等相关专业。
2. 具备FPGA硬件开发经验,熟练掌握Verilog或VHDL语言,熟悉Xilinx或国产FPGA开发流程及工具链。
3. 熟悉高速数字电路设计规范,具备弹载/机载/星载等高可靠电子系统PCB设计经验,掌握Cadence、Altium Designer等主流EDA工具。
4. 了解元器件小型化封装技术(如SiP、3D集成)及抗高过载设计方法,有军工类电子产品开发或环境试验经验者优先。
5. 掌握电源完整性(PI)、信号完整性(SI)及电磁兼容(EMC)基础理论,具备相关设计与测试分析能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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