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中国兵器工业集团

集成电路设计岗

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岗位描述

岗位职责
1. 负责专用集成电路(ASIC)的模块设计、RTL代码编写、逻辑综合与仿真验证;
2. 负责集成电路版图设计(数字后端/模拟版图),完成物理设计、时序分析及DRC/LVS验证;
3. 负责集成电路设计全流程中的HSPICE仿真、Cadence全流程设计工具应用;
4. 参与芯片测试方案制定,配合完成芯片流片后的功能测试与性能评估;
5. 负责集成电路设计文档的编写与归档。

岗位要求
学历要求:硕士;
专业要求:微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、集成电路制造工程、电子与通信工程等相关专业;
技能要求:熟练掌握硬件描述语言(Verilog/VHDL);具备逻辑综合、仿真验证能力;了解数字后端设计流程或模拟版图设计;熟悉HSPICE仿真、Cadence全流程设计工具者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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