岗位描述
岗位职责
1、负责与硬件工程师沟通原理图,领会设计要点,按期完成 Layout设计任务;
2、负责输出生产受控文件,协助并解决试产、生产中遇到的问题;
3、负责结构相关技术评估及结构设计,产品结构验证;
4、负责板级和整机的组装过程应力仿真、板级及芯片应力仿真、FPC可靠性仿真等、热仿真等, 在产品开发关键节点输出仿真报告。对仿真结果进行解读,量化产品的可靠性风险,并给出方案优化建议;
5、参与团队热仿真相关的技术积累与能力建设工作,负责相关仿真分析评审、仿真分析标准、流程的制定与实施。
岗位要求
1、熟悉Cadence,Altium Designer等设计软件;
2、熟练运行Creo\Solidworks等相关三维软件,熟练2D制图软件;
3、熟悉PCBA,SMT相关的生产制造加工工艺;
4、熟悉安规要求、电磁兼容性,熟悉元器件3D模型设计,结构设计;
4、熟悉有限元技术,力学基础扎实,熟悉ANSYS软件的使用,需熟练掌握ANSYS mechanical软件(包括经典界面和workbench界面),并有比较好的理解;
5、熟练使用一种或多种热分析软件,熟练掌握热仿真、热设计相关理论知识;
6、逻辑思维强,良好的语言表达及沟通能力。