岗位描述
岗位职责
包含但不限于以下工作职责:
1. 硬件方案与原理设计:负责引信探测及发火控制系统的硬件架构设计等;
2. 抗高过载防护设计:负责电路板的抗冲击结构与封装设计,通过力学仿真优化PCB布局及灌封工艺,解决发射过程中的板级形变、焊点断裂及晶体振荡器失效问题;
3. 安全与解保(S&A)电路实现:设计冗余互锁式安全逻辑电路,精确控制发火储能电容的充放电时序;
4. 微弱信号与电源管理:负责目标探测传感器(加速度/磁阻/射频检波)前端低噪声调理电路的设计与调试;
5. 信号完整性(SI/PI)仿真:优化关键信号线(如高频时钟、触发线)的阻抗匹配;
6. 硬件调试与环境验证:负责样板的硬件调试、故障排查与归零;
岗位要求
专业:电子科学与技术、电气工程、微电子控制科学工程
研究方向为电子封装技术、微电子制造、焊接技术、有军工PCB电路板工艺应用与研究者优先。