岗位描述
岗位职责
1.半导体精密整机结构设计,尺寸链分解和接口控制;
2.负责精密机械系统的设计、制图、委外加工及部分组装、调试和测试工作;
3.与光学、系统工程师密切合作,对所设计系统进行组装、调试、测试和改进;
4.图纸和物料清单管理、生产转移。
岗位要求
1.机械工程、物理等相关专业,硕士及以上学历;
2.熟悉原材料特性、零部件热处理等常用机械加工工艺;
3.熟练掌握公差及其累积分析在内的各项工程制图要求;
4.熟悉手动及数控机床的使用,深刻理解零部件设计的可加工性;
5.熟练使用三维机械设计软件;
6.熟悉Ansys有限元分析功能:
7.有下列设计经验者会被优先考虑:光机系统、精密运动系统、气体和液体输送系统;
8.具有良好的书面表达能力,能撰写相关的技术文档、测试报告。