岗位描述
岗位职责
方向1:专注于双极/BCD工艺下的高精度运放版图设计,精通高压版图设计、器件匹配、ESD防护与封装协同。具备放大器产品失效分析能力,熟悉DRC/LVS/PERC等物理验证,拥有成功流片经验。能高效对接电路设计、FAB及封装厂,确保项目高质量交付。
方向2:专注于高速高精度ADC版图设计,精通系统级布局规划与衬底噪声抑制。熟练掌握LDE效应规避技术,具备高速路径优化能力。熟悉全芯片验证流程,拥有≥500MSps ADC项目成功流片经验,善于跨团队协作推进项目。
方向3:专注于射频收发器及毫米波电路版图设计,精通电感、传输线等无源器件建模与优化。具备高频路径寄生控制能力,熟悉衬底噪声耦合抑制方法。拥有射频芯片成功流片经验,善于协同设计团队解决高频设计挑战。
岗位要求
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