锦鲤求职

三维股份

嵌入式软件工程师(BSP方向)

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岗位描述

岗位职责
1. 主导三维扫描硬件Linux BSP整体开发、系统定制与硬件适配,完成内核裁剪、系统轻量化与资源优化,保障设备高实时、高稳定运行,支撑产品量产落地;
2. 负责BootLoader移植适配与开机引导优化,精简启动流程、提升启动速率,解决硬件初始化异常、启动故障等问题,保障设备上电稳定可靠;
3.负责Linux底层安全治理,排查修复内核、驱动及系统漏洞,完成权限精简与系统加固,规避产品量产及终端使用安全风险;
4. 负责设备传感器、通信外设驱动开发调试及网络协议栈优化,独立解决产品研发、量产、运维全流程BSP底层疑难问题。

岗位要求
1. 本科及以上学历,电子、计算机、嵌入式等相关专业,5年以上Linux BSP开发经验,熟练掌握C/C++,精通Linux内核底层原理;
2. 熟练掌握Linux系统定制、内核裁剪、BootLoader优化及设备树适配,具备智能硬件BSP研发到量产全流程落地经验;
3. 精通系统轻量化裁剪、嵌入式文件系统性能调优,熟悉Linux底层漏洞修复与安全加固,可独立完成设备性能与安全迭代;
4. 熟悉I2C、SPI、UART、USB等外设总线及TCP/IP协议栈,具备传感、图像类硬件外设驱动开发与量产调试能力;
5. 具备优秀的底层问题排查攻坚能力,责任心强、协作高效,可独立承担三维扫描产品BSP全周期开发与维护工作。
加分项:
1. 具备设备极速开机优化、大容量文件系统调优、高可靠系统裁剪及量产优化经验者优先;
2. 熟悉嵌入式Linux安全架构,有漏洞挖掘修复、系统加固、工业设备安全防护实战经验者优先;
3. 熟悉高通嵌入式平台,具备USB、WLAN、图像子系统及PHY层底层调试经验者优先。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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