工艺整合工程师（Dram）

工作内容
1. 工艺平台研发与整合
负责DRAM制程节点的整体工艺整合开发，涵盖Cell 架构、外围电路配套工艺方案设计与落地。

2. 新产品新工艺导入落地
负责DRAM新产品、新工艺从研发到量产的全流程导入工作，完成工艺可行性验证、风险评估、FMEA分析，制定关键工艺路径管控方案与验收标准，跟进试产、量产全过程，解决导入期间的各类工艺整合问题，确保新产品顺利量产交付。

3. 技术迭代
跟踪行业DRAM先进工艺技术，探索新型整合方案，参与前沿技术预研，推动制程技术持续迭代升级。

任职条件
1. 学历专业
硕士及以上学历，微电子、集成电路、半导体物理、材料科学与工程、光电、化学工程等相关专业，基础理论扎实。

2. 专业知识
精通半导体器件物理、DRAM存储器件工作原理，熟悉DRAM主流工艺架构与前道完整制程逻辑，深刻理解各单点工艺的原理、特性及制程间相互影响关系；掌握工艺整合、良率分析、失效分析、实验设计的核心方法。

3. 工作经验

3年及以上DRAM工艺整合（PIE）相关工作经验，

4. 技能能力
熟练使用数据分析、测试相关工具，具备独立开展工艺实验、数据分析、问题复盘的能力；具备极强的制程问题排查、逻辑分析与攻坚能力，能快速处理量产及研发过程中的工艺异常问题。