岗位描述
工作内容
一、制程质量能力建设
主导新产品/新工艺导入(NPI)阶段的工程验证与试产跟进;建立并维护制程关键特性的监控体系;主导量测系统分析。
二、失效分析与过程改善
主导客户端过程失效分析,结合电性、物理、化学分析手段定位根因,推进问题闭环;主导制程改善专项验证与效果确认。
三、检验方法与检验标准
主导检验工站的检验方法开发与检验标准制定(抽样方案、判据、检验条件);评估检验工站量测设备的选型与精度匹配,建立测试能力矩阵。
四、制程数据监控与风险预警
搭建制程质量数据看板,建立异常触发与升级机制;监控关键工序 Cpk / Ppk 趋势与制程变异,提前识别风险并推动改善。
五、品质工程经验沉淀
将 FA 案例、测试方法、验证流程沉淀为标准化文件;主导跨项目品质经验交流与培训,赋能工艺、生产、品质团队;参与 APQP 各阶段品质工程输出物的审核与签发。
任职条件
一、学历与专业
本科及以上学历,材料科学、电子工程、微电子、化学、机械、工业工程等相关专业。
二、经验要求
1)5 年以上半导体封装、载板/基板、PCB 或高精密电子制造行业品质工程或制程工程经验;
2)有完整 NPI 工程验证经验,主导过产线良率改善、失效分析、SPC 建设等项目;
3)有载板/IC 封装类关键工序(曝光/电镀/蚀刻/贴合/键合/AOI/AVI)现场经验者优先。
三、专业技能
1)精通 IATF 16949 / ISO 9001 质量管理体系要求;
2)熟练运用 APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA、8D、5Why、Ishikawa 等质量工具;
3)掌握 DOE(试验设计)、可靠性试验设计与分析方法;
4)熟练使用 Minitab / JMP 统计分析软件;
5)熟悉常见失效分析手段:金相、SEM / EDS、X-ray、DSC / TMA、离子束剖面等;
6)持有六西格玛绿带或以上资质
四、核心素质
1)具备工程思维与逻辑分析能力,能从机理层面理解制程变异与失效;
2)良好的跨部门协作能力(与工艺、研发、生产紧密配合);
3)闭环意识强,能在工程问题中持续跟进直至解决;
4)良好的文档撰写与表达清晰度;
5)英语 CET-4 及以上,能阅读英文规范与文献。