物料品质专家岗(050201)

工作内容
一、来料检验能力建设
1）主导进料检验（IQC）标准与方法的建立，制定各类物料的检验规范（SIP）：抽样方案、检验项目、判据、检验条件与测试方法；
2）主导新物料/新供应商导入（NPI）阶段的来料验证与试产跟进，评审进料风险；
3）评估检验工站量测设备选型与精度匹配，建立测试能力矩阵；主导量测系统分析（MSA）。

二、供应商质量管理（SQE）
1）参与供应商开发与认证、现场审核、过程审核，建立供应商质量档案；
2）制定供应商绩效考核体系（批次合格率、PPM、响应时效、改善闭环），定期评估与分级管理；
3）主导供应商质量问题（8D）的推动、跟踪与效果确认，必要时驻厂辅导改善。

三、来料异常处理与失效分析
1）主导来料不合格的处理流程（退换货、特采评审、偏差放行），建立升级机制；
2）结合电性、物理、化学分析手段定位来料失效根因，推进问题闭环与供应商改善；
3）主导来料质量改善专项验证与效果确认。

四、物料质量数据监控与风险预警
1）搭建来料质量数据看板，建立异常触发与升级机制；
2）监控关键物料来料质量趋势（Cpk/Ppk、PPM、OOB），提前识别风险并推动改善；
3）定期输出来料质量周报/月报，组织质量例会与复盘。

五、品质经验沉淀与协同
1）将失效分析案例、检验方法与验证流程沉淀为标准化文件；
2）参与 APQP / 新项目开发各阶段品质工程输出物（材料认证、PPAP）的审核与签发；
3）主导供应商与跨部门品质经验交流与培训，赋能采购、工程、IQC 团队。

任职条件
一、学历与专业
1）本科及以上学历，材料科学、电子工程、微电子、化学、机械、工业工程等相关专业。

二、经验要求
1）5 年以上半导体封装、载板/基板、PCB 或高精密电子制造行业品质工程或来料品质经验；
2）有完整 NPI 物料验证、供应商质量管理、失效分析经验；
3）有载板/IC 封装关键物料（如载板、基板、焊料、底填材料、盖板等）检验经验者优先。

三、专业技能
1）精通 IATF 16949 / ISO 9001 质量管理体系要求；
2）熟练运用 APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA、8D、5Why、Ishikawa 等质量工具；
3）掌握 DOE（试验设计）、可靠性试验设计与分析方法；
4）熟练使用 Minitab / JMP 统计分析软件；
5）熟悉常见失效分析手段：金相、SEM/EDS、X-ray、DSC/TMA、离子束剖面等；
6）持有六西格玛绿带或以上资质者优先。

四、核心素质
1）具备工程思维与逻辑分析能力，能从机理层面理解来料变异与失效；
2）良好的跨部门协作能力（与采购、工艺、研发、IQC 紧密配合）；
3）闭环意识强，能在供应商质量问题中持续跟进直至解决；
4）良好的文档撰写与表达清晰度；
5）英语 CET-4 及以上，能阅读英文规范与文献。