岗位描述
岗位职责
负责整个芯片或模块的布局布线设计, 包括布局规划, 布局布线, 时钟树生成, 时序优化和收敛, 以及 DRC/LVS物理验证。
岗位要求
1. 电子工程或微电子专业硕士及以上学历;
2. 具备大规模集成电路芯片后端设计经验;
3. 具有使用Synopsys 或Cadence 设计工具的相关经验;
4. 熟悉28nm及以下工艺芯片设计,熟悉6nm更佳;
5. 良好沟通能力和团队精神
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岗位职责
负责整个芯片或模块的布局布线设计, 包括布局规划, 布局布线, 时钟树生成, 时序优化和收敛, 以及 DRC/LVS物理验证。
岗位要求
1. 电子工程或微电子专业硕士及以上学历;
2. 具备大规模集成电路芯片后端设计经验;
3. 具有使用Synopsys 或Cadence 设计工具的相关经验;
4. 熟悉28nm及以下工艺芯片设计,熟悉6nm更佳;
5. 良好沟通能力和团队精神
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。