岗位描述
岗位职责
数字后端团队,分以下方向:
- DFT。 负责整个芯片或模块的综合DFT 工作,包括综合,scan inserstion,ATPG,MBIST,Boundary scan 与function 测试,与前后端团队协作完成DFT相关的STA,功耗,压降分析设计,完成DFT相关的时序收敛。
- PR。 负责整个芯片或模块的布局布线设计,包括布局规划, 布局布线,时钟树生成,时序优化和收敛,以及 DRC/LVS物理验证。
- PV。 负责先进工艺节点(如 22nm/12nm/7nm/6nm/S8/S11 等)SoC 或复杂数字芯片的顶层及模块级物理验证工作,包括DRC、LVS、ANT、ERC、PERC、DFM等验证过程中出现的 Violations,及GDSII/OASIS 数据的最终交付检查。
岗位要求
1. 电子工程或微电子专业本科及以上学历;
2. 至少3年以上大规模集成电路芯片后端设计经验;
3. 熟练使用Synopsys,Cadence,Siemens 相关工具;
4. 熟悉28nm及以下工艺芯片设计,熟悉6nm更佳;
5. 良好沟通能力和团队精神。