岗位描述
岗位职责
负责整个芯片或模块的综合,formal-check, low-power, DFT。
岗位要求
1. 电子工程或微电子专业本科及以上学历;
2. 至少3年以上大规模集成电路芯片后端设计经验;
3. 具有使用Synopsys 或Cadence 设计工具的相关经验;
4. 熟悉28nm及以下工艺芯片设计,熟悉6nm更佳;
5. 良好沟通能力和团队精神。
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岗位职责
负责整个芯片或模块的综合,formal-check, low-power, DFT。
岗位要求
1. 电子工程或微电子专业本科及以上学历;
2. 至少3年以上大规模集成电路芯片后端设计经验;
3. 具有使用Synopsys 或Cadence 设计工具的相关经验;
4. 熟悉28nm及以下工艺芯片设计,熟悉6nm更佳;
5. 良好沟通能力和团队精神。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。