岗位描述
工作职责:
1.参与公司数字化芯片的架构设计,需求分析,制定相应的数字化芯片设计方案。
2.参与数字化芯片的逻辑方案、信号处理方案、图像处理方案的设计。
3.参与芯片的建模与仿真、验证原理和架构可行性。
4.参与芯片设计团队深度沟通,联合设计、平台验证。
5.参与芯片回片后的联合调试及产品级联调,保障芯片在实际产品中的高性能应用。
任职要求:
1、硕士及以上学历,计算机、自动化、机器人、人工智能等相关专业;
2、熟悉cmos或spad器件的芯片应用开发;
3. 具有以下任一技能或者经验者优先:
a) 熟悉CMOS或SPAD芯片的架构设计;
b) 有FPGA开发ISP图像处理经验;
c) 有彩色传感器的采样电路设计、数据流架构设计等经验;
d) 有HDR设计、信噪比优化等综合性能设计与优化经验;
e) 熟悉ISP图像处理算法及其实现,熟悉成像模组与成像系统。
f) 有数学建模获奖经历;