岗位描述
工作职责:
1、负责人形机器人相关PCB Layout设计工作,根据硬件工程师提供的原理图,独立、按时和按质地完成PCB全流程设计,组织PCB设计技术评审,跟硬件、结构和工艺等打合相关设计要求;
2、负责制作和输出拼板、Gerber、位号图、钢网文件、坐标文件和加工工艺要求等加工文件;
3、负责与PCB厂进行工程确认,跟踪制板进度;
4、负责原理图和PCB库建立,PCB设计含DFM设计规范建立;
5、负责配合硬件设计团队完成产品的硬件优化。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业;
2、有多层板设计经验,具备高速电路、数模混合PCB Layout经验;
3、精通PCB设计工具Cadence软件,熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解印刷电路板的热设计;
4、熟悉PCB加工工艺、质量控制过程,能及时处理PCB后续加工的各种问题;
5、熟悉EMI、电源完整性、信号完整性相关知识,熟悉高速PCB板叠层结构及常用板材参数;
6、懂得基于PCB Layout的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先;
7、有数模信号混合板卡设计经验设计优先;了解PCB仿真分析(SI\PI),了解仿真工具、有相关仿真经验优先优先;
8、具有良好的学习能力、性格开朗,具备良好的沟通、团队协作意识,能与硬件、结构等相关领域进行良好沟通;
9、工作细致耐心、有责任感,积极主动。