锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 芯片定义阶段协助进行芯片规格的需求分析；
2. 理解芯片架构和内部模块功能，设计验证方案和计划；
3. 硅前进行仿真验证环境搭建，开发测试用例，对各模块裸机/Linux/FreeRTOS等开发验证驱动，开发Bootrom，基于FPGA/Palladium等进行仿真验证，完成验证报告；
4. 硅后基于EVB/Demo/SLT/HQA板进行IC模块和系统的功能/性能/带宽/功耗等验证，并协助硬件进行HQA测试；
5. 搭建SLT封测软件环境，设计验证用例，SLT产线环境部署和软件更新迭代支持；
6. 支持系统软件开发和客户问题分析解决；
7. 支持客退IC问题分析。
岗位要求
1. 计算机、微电子等相关专业，本科毕业3年，硕士毕业2年；
2. 熟悉软硬件协同测试开发的常用编程语言、脚本语言及相关操作系统的知识，如C/Python/Shell语言，Linux/Android/RTOS等操作系统；
3. 熟悉软硬件测试开发相关的仪器设备平台/测试环境和工具；
4. 熟悉一种或者多种芯片片上构件（如CPU/常用总线/接口协议/HSM/Flash等）的知识；
5. 熟悉车规芯片安全相关标准ISO26262、ISO21434，及MCU软件框架Autosar和Aspice认证流程
6. 能熟练使用英语进行读写；
7. 注重团队合作. 具备抗压能力；
8. 有芯片验证相关经验者优先；