封装设计工程师-2027届(J11187)

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岗位描述

岗位职责
1.负责新产品的封装设计，从质量、性能和成本维度出发，提供有竞争力的封装方案
2.负责封装设计规则及相关数据库的维护
3.负责新封装技术的调研和分析工作
4.负责热、应力仿真的分析工作

岗位要求
1.研究生及以上学历，微电子,物理,材料类相关专业
2.具备较强的执行力,逻辑严谨清晰,责任心强
3.符合艾为价值观:简单、皮实、智慧、靠谱

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。