锦鲤求职

南芯科技

2027校招TMR工艺工程师(J11652)

锦鲤会替你打开官网网申、按简历自动填表提交,你只需要在关键步骤确认。

岗位描述

岗位职责
1、负责TMR隧道结MTJ膜堆、涡旋态磁畴薄膜工艺开发、参数调试与迭代优化,支撑高精度角度传感器、磁编码器产品性能落地,实现低磁滞、高线性、低噪声工艺指标。
2、主导磁控溅射薄膜沉积、超薄隔离层、复合自由层、SAF合成反铁磁层等核心膜系工艺开发,精准管控亚纳米级膜厚均匀性、界面质量,解决膜层缺陷、扩散、应力异常等工艺问题。
3、负责磁场退火、正交双轴退火、刻蚀、平坦化等TMR专属后段工艺优化,稳定涡旋磁畴结构,杜绝涡核钉扎、磁畴跳变、巴克豪森噪声等工艺诱发不良。
4、对接12寸/8寸晶圆产线,跟进TMR特殊工艺量产导入,制定工艺SOP、制程规范与良率管控方案,持续优化批次一致性、降低工艺离散度与量产不良率。
5、联动IC设计、测试、品控团队,定位芯片性能异常、参数漂移、可靠性失效等问题,完成工艺复盘、参数迭代与闭环优化,支撑工控低功耗传感芯片批量交付与头部客户项目导入。

岗位要求
1、材料科学、微电子、半导体物理、凝聚态物理、电子工程等相关专业,本科及以上学历,扎实掌握磁性薄膜与自旋电子器件基础原理。
2、熟悉TMR/MTJ器件结构与工艺流程,了解涡旋态磁畴、磁滞特性、薄膜界面调控核心逻辑,有磁传感器薄膜工艺开发经验优先。
3、熟练掌握磁控溅射、真空薄膜沉积、磁场退火、微纳刻蚀等微纳工艺设备与参数逻辑,具备工艺调试、问题分析与良率提升能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →