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模拟IC设计-2027届校招

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岗位描述

岗位职责
1、参与芯片模块定义,制定模块级规格;
2、基于CMOS或BCD工艺,完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作(如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS,Pre-driver等);
3、配合版图工程师完成版图设计,优化匹配、噪声、寄生等性能;
4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试;
5、按照质量体系要求,撰写规范的设计开发文档;
6、挖掘工作中的创新点,撰写专利。

岗位要求
1、集成电路或微电子类相关专业,硕士及以上学历;
2、扎实的模拟电路基础(晶体管级设计、小信号分析、噪声/稳定性等),熟悉CMOS或 BCD工艺及半导体器件物理者优先;
3、熟练使用常用EDA工具,熟悉Linux环境和基础脚本(Python/Skill/Tcl) 者优先;
4、至少完成过一个完整的模拟电路设计项目 (如Bandgap、OPAMP、ADC,PLL,Charge-Pump,LVDS等),有实际流片经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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