岗位描述
工作内容
1. 负责搭建工艺平台,建立工艺平台的设计规则;
2. 负责整合不同工艺模块,优化工艺流程,确保达到工艺参数要求;
3. 负责提升良率、器件性能和可靠性等指标,将产品导入大规模量产。
任职条件
1. 集成电路(含EDA)、电子科学与技术、物理学、 材料科学与工程、光学工程等相关专业,博士学历;
2. 具备半导体物理和工艺基础知识,了解半导体器件工作原理,具有半导体相关科研经验者优先;
3. 具有创新精神,积极主动,追求卓越,具有良好的沟通能力和团队协作能力,以及抗压和高效解决问题的能力;
4. 英文CET-6及以上。