岗位描述
岗位职责
主要职责
1、负责软硬件版本发布,向客户解读 Release Note,保障交付与信息同步。
2、协同 CPM、销售梳理客户需求;完成首批样品电气测试及报告,跟踪样品导入,解决导入阶段技术问题。
3、组织客户周会,维护项目台账,跟进重点问题;推动问题衍生小需求落地,支持客户量产工具培训。
4、接收客户技术问题,完成记录、复现与初步定位,复杂问题及时升级;跟进工单、输出问题报告直至闭环。
5、对接客户日常技术咨询,识别项目风险,协同内部资源解决客户问题。
6、负责 RMA 故障盘接收、初步分析及反馈;审核 FA/8D 报告,推动问题闭环。
7、维护客户关系,收集客户及竞品相关信息、样品,支撑市场分析。
岗位要求
1、硕士及以上,微电子、电子信息、集成电路等相关专业,有半导体项目经验优先。
2、掌握芯片、硬件基础,了解芯片测试基本知识。
3、逻辑清晰,具备良好沟通、文档输出能力,擅长跨团队协作。
4、主动抗压,具备问题分析能力,可接受出差。
5、能阅读英文技术文档优先