岗位描述
岗位职责
1.负责芯片的质量和可靠性验证。覆盖新产品到量产产品。收集需求,制定测试方案,确保验证覆盖率。
2.负责芯片项目的质量验证和执行,监控芯片全流程的异常,分析失效机理,输出报告,提前识别芯片风险,跟踪问题闭环, 确保产品顺利从研发到客户量产。
3.负责质量及可靠性验证相关硬件准备。
4.负责芯片项目失效分析相关工作,包括来自客户,研发,实验室测试,封装产线等不同来源。
5.负责RMA的失效分析及报告输出。
6.对核心供应商进行质量管理, 确保供应商交付产品的质量及可靠性。
7.与供应商协作解决,与芯片质量相关的问题。
岗位要求
1. 硕士及以上,微电子、电子信息工程、半导体等相关专业;
1. 了解JEDEC、AEC-Q等系列标准,熟悉常见半导体失效分析手段,如SEM,X-RAY,SAT等为优;
2. 熟悉了解半导体芯片晶圆制造、封装测试基本工艺流程具备半导体知识,能看懂芯片版图,器件结构和封装结构为优;
3.了解PADS, Cadence软件,能看懂电路原理图,layout版图,具备PCB Layout板能力为优;
4. 熟悉8D、5Why、SPC等基础质量工具,了解APQP、PPAP、FMEA、MSA等质量工具为优;
4. 良好自驱力和抗压能力,适应芯片流片或其他变更后的紧急验证节奏。