岗位描述
岗位职责
1、器件设计与优化:负责BCD工艺平台中高压、功率、模拟器件的设计与仿真(如LDMOS、HV MOS、ESD结构等),优化器件电学参数(Ron, Vbd, Qg等)、可靠性(HCI, TDDB)及工艺兼容性;
2、工艺整合支持:协同工艺团队开发先进BCD技术节点(如130nm/90nm/55nm BCD),分析器件电性测试数据,识别工艺偏差并提出改进方案;
3、故障分析与解决:主导器件级失效分析(如SEM/TEM/FIB),定位量产中的良率瓶颈;制定工艺窗口(Process Window)控制规范;
4、技术文档撰写:编写器件设计规范、可靠性报告及工艺设计手册(PDK Review)。
岗位要求
1、微电子 , 器件物理等专业研究生以上学历;
2、精通半导体器件物理和器件的结构及工艺实现;
3、精通Sentaurus TCAD、Medici等器件仿真工具;
4、掌握半导体物理、载流子输运机制及功率器件失效原理;
5、熟练使用I-V/C-V测试设备及参数分析软件。