岗位描述
岗位职责
1、根据光模块的指标要求完成器件性能指标分解,可独立进行COC/COB/BOX产品的总体封装方案,以及各类光学元件设计;
2、负责芯片等关键原材料的造型及评估,负责指导定位和解决BOX器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题,并指导编制对应的工艺文件;
3、根据项目需求搭建产品测试环境,并完成相关指标测试,具备一定的问题分析与解决能力。
岗位要求
任职资格:
1、教育学历:全日制本科以上学历,光电、电子和通讯等相关专业;
2、工作经验:光通信,仪器仪表及电子信息等行业经验,具有三年以上研发、工艺岗位经验;
3、专业能力:
(1)熟悉掌握工程光学、光通信基本原理,了解光器件工作原理和关键封装工艺,如贴片、金丝、耦合等;
(2)熟练掌握ZEMAX、高频仿真、机械设计等软件,可独立完成器件总体方案设计。
4、其他: 较强逻辑分析能力,善于沟通合作。