岗位描述
工作内容
工作职责:
1、负责新PCBA板NPI导入制程跟踪,问题验证,提出优化建议,试产所需的钢网、治具等,并主导试产过程,收集问题、分析原因、推动解决,最终输出标准化的作业指导书和工艺参数。
2、负责SMT\DIP、PCBA制造过程,包括锡膏印刷、贴片、回流焊、成型、插件、波峰焊、涂敷、UV炉等工序SOP编制、工时测算,产能核算;
3、负责整个PCBA的生产流程与工艺优化,从锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊到测试,提升产品可靠性和稳定性。持续优化工艺参数(如温度曲线),以提高良率、减少缺陷(如虚焊、连锡等),并推动生产线平衡,消除瓶颈,提升效率。拟定PFMEA(过程失效模式与影响分析)等工艺文件;核对电子BOM准确性,生产工艺流程合理性。
4、制定相关作业标准和规范类文件,组织员工培训,提升员工综合技能和产品稳定性。
任职条件
一本及以上院校,2027届应届毕业生,全日制统招学历,电子信息、机械等工科类专业