首席设计工程师（SOC方向）

概述：主导基于SOI/Bulk CMOS工艺的24GHz/60GHz毫米波智能传感SoC芯片从产品定义、系统架构、模数混合设计到量产交付的全链路研发工作，以极致性价比和高集成度切入智能家居及工业IoT市场，并组建和培养毫米波SoC设计团队。

1.产品规格与SoC系统架构：基于智能家居/工业IoT市场需求，制定毫米波传感SoC产品规格，设计单芯片系统架构，完成链路预算及噪声/线性度分配。

2.射频前端电路设计：主导关键射频模块及片上系统设计，实现业界领先的器件性能。

3.模数混合全芯片集成：统筹射频、模拟、数字等电路模块的的集成设计和验证，确保全芯片性能、功耗和成本具备竞争力。

4,量产测试与成本优化：制定ATE及系统级量产测试方案，推动从工程样片到量产的良率爬坡与成本优化，确保单芯片BOM成本竞争力。

任职要求：

1.硕士及以上学历（博士优先考虑）

2.微电子学、电子科学与技术、集成电路工程、通信与信息系统等相关专业

3.需要8年以上射频/模拟IC设计经验，其中至少有1颗毫米波频段CMOS或SOI工艺射频前端芯片成功量产经历；有射频+数字SoC单芯片集成项目系统级经验。

4.扎实的CMOS毫米波集成电路设计理论基础，熟悉深亚微米CMOS工艺毫米波设计,精通Cadence全流程（Virtuoso/SpectreRF/AMS）及电磁仿真工具（EMX/HFSS/ADS Momentum）,具备完整的链路预算分析及架构设计能力，理解模数协同仿真方法论