锦鲤求职

中国信通院

人工智能软硬件研究与测评工程师26SAI30

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岗位描述

工作职责
1、根据人工智能软硬件(芯片、框架平台、模型系统等)进行研究分析,研究并结合人工智能软硬件的应用业务场景,设计贴合业务特征的基准体系和测试方法论。

2、撰写相关研究报告以及标准

3、根据性能规格与系统要求制定测试方案,研发测试工具,进行测试方案设计及测试用例细化,搭建测试环境和环境维护。完成功能测试、自动化测试、性能测试等,输出贴近业务场景的benchmark测试结果,并能对问题进行跟踪和管理,保证测试质量,完成测试任务,分析测试数据,编写测试报告。

4、能够开发并使用自动化测试工具,能够编写自动化测试脚本提升工作效率。

5、负责国内外人工智能软硬件的技术指标整理和性能对比测试。

6、申请并执行相关项目和研究课题。

7、完成领导交办的其他工作。

工作要求
综合能力:

1、工作认真负责,严谨细致,踏实勤奋;

2、具有较强的学习能力与抗压能力,优秀的协调和沟通能力;

3、具有高效率的落地执行能力,思维逻辑清晰,全局意识强;

4、服务意识与计划执行能力佳,团队意识与责任意识强;

5、具有良好的公文写作能力。

测试方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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