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曦智科技

高级封装工艺工程师(耦合)

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岗位描述

岗位职责
1. 负责上海光封装实验室的设备维护、物料管理,以及光学耦合台的操作制样等。
2. 负责新产品光耦合工艺开发,工艺流程制定、工艺参数优化。
3. 负责产品耦合工序的研发制样及小批量生产制样。
4. 负责产品耦合工序在代工厂处的生产导入和技术支撑。
5. 参与光封装研发阶段的各项任务,包括DFM、物料选型、供应商技术对接、耦合机台夹具升级改造等。
6. 完成上级领导交办的其他产品开发及转产等相关工作任务。

岗位要求
1. 本科及以上学历;光学、光电、物理、机械等理工科专业;3年及以上光通信和光计算等光电行业相关工作经验。
2. 精通自动及手动光学耦合设备,对机台夹具升级改造有较深的理解,能通过solidworks设计夹具者加分,能通过Labview进行耦合软件升级优化者加分。
3. 有硅光芯片与FA的耦合经验,动手能力强,能熟练地根据需求进行设备的操作和样品的制造。
4. 精通工艺开发流程及方法,包括DOE、8D、SPC、PFMEA等,对UV胶水选型、固化条件优化方法有充分了解。
5. 具备实验数据总结分析以及文档呈现的能力。
6. 具备工作范围内英语读写能力。
7. 专注认真、责任心强,具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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