实习岗位（通用）

岗位职责
请在简历中注明你期望的实习方向（可多选）：
数字芯片类：数字电路设计、验证、物理后端等
硬件系统类：硬件板级设计、系统调试、测试开发等
模拟芯片类：模拟 / 混合信号电路设计、版图等
硅光芯片类：硅光器件设计、光电集成、测试等
软件类：嵌入式软件、驱动开发、算法、应用算法等
市场职能类：产品市场、文案设计、财务、法务、人力资源等

岗位要求
在读本科、硕士或博士研究生，专业以与实习方向相关专业优先；
对所选方向有扎实的基础知识或相关项目经验；
具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神；
能保证稳定的实习时间。