锦鲤求职岗位描述
岗位职责
职位概述:
负责面向AI数据中心的混合异构计算板卡、光互联、光交换及光计算加速卡的电子工程（EE）设计与开发。聚焦硅光集成芯片与电芯片的协同设计，推动光电融合AI加速方案从架构设计到量产交付的全流程实现。参与下一代CPO（共封装光学）及混合异构计算原型系统的硬件平台开发。
核心职责:
1. 硬件系统架构与设计 - 主导AI加速卡硬件架构设计，完成光互联接口（如硅光收发模块、光纤阵列）与电芯片（GPU/TPU/定制ASIC）的系统集成方案设计 - 了解高速信号完整性（SI）设计，包括112G/224G PAM4电接口及光口的高速PCB设计、仿真与优化 - 完成关键器件选型（硅光芯片、DSP、电源管理、时钟、连接器等），输出硬件设计方案及BOM成本分析。
2. 硅光-电协同设计 - 参与硅光集成芯片（PIC）的封装设计，包括光栅耦合器、微环调制器、波导等器件的电气接口设计 - 了解光电共封装（CPO）模块的电源完整性（PI）与热管理设计，解决高密度集成下的散热与信号串扰问题 - 协同光芯片团队完成光电链路的系统级仿真与性能验证。
3. 嵌入式系统与固件开发 - 设计加速卡嵌入式控制架构，基于ARM/RISC-V MCU或FPGA实现电源时序管理、温度监控、光模块控制等功能 - 开发底层驱动代码（C/C++），编写自动化测试脚本（Python/Tcl），支持芯片 bring-up 与量产测试流程。
4. 验证与量产支持 - 制定硬件验证方案，主导功能验证、信号完整性测试、可靠性测试（HTOL、ESD、EMC等） - 支持硅光芯片的晶圆级测试与成品测试，分析光电性能数据（插入损耗、消光比、带宽等）并提出改进建议 - 协同封测团队完成2.5D/3D封装工艺优化，确保量产良率。
岗位要求
1、微电子、光电子、通信工程、电子科学与技术等相关专业，硕士及以上学历。
2、3年左右相关领域工作经验，具备以下至少一个方向的项目经历：混合异构计算板卡硬件设计；高速光模块（100G/400G/800G）或硅光芯片硬件设计；AI加速卡/智能网卡/DPU硬件开发；数据中心光互联系统（AOC/DAC/CPO）设计
3、硬件设计：精通高速数字电路设计，熟悉PCIe/CXL/DDR等高速接口标准；具备12层以上高密度PCB设计经验；熟练使用Cadence/Allegro/Mentor等EDA工具
4、硅光技术：了解硅光器件工作原理（MZI调制器、微环谐振器、光栅耦合器等），熟悉SOI平台及CMOS兼容工艺
5、仿真能力：了解信号完整性仿真（ADS/HFSS/Sigrity）及电源完整性分析；如具备光学仿真基础（Lumerical/Comsol）者优先
6、嵌入式开发：熟悉C/C++嵌入式编程，熟悉ARM/DSP固件开发；具备Python/Matlab自动化脚本开发能力
7、系统能力：理解AI数据中心网络架构，熟悉RDMA、RoCEv2等网络协议；具备光计算或光子AI芯片经验者优先；具备软硬件调试能力
8、 具备跨学科协作能力，能有效对接光芯片设计、封装测试、软件算法团队 - 逻辑严谨，具备独立分析和解决复杂光电系统集成问题的能力 - 良好的英文读写能力，能追踪IEEE/Optica等前沿技术文献 - 抗压能力强，适应芯片研发周期长、迭代快的工作节奏
加分项
具备芯片流片（Tape-out）及回片测试（Bring-up）全流程经验
熟悉微环调制器控制算法或光计算矩阵运算原理
有CPU/GPU/CPO/NPO（近封装光学）量产项目经历