锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责全自动高精度贴片机等设备的操作及维护，包括设备软件使用、治具及耗材准备等。
2. 负责光模块及光计算产品的银胶贴片、共晶焊接、热压焊接（TCB）等正装和倒装贴片工艺开发，完成工艺流程制定、工艺参数优化和样品制造。
3. 负责产品贴片作业指导书等工艺文件的编制和完善，实施对研发技术员的培训，并短期出差到代工厂处进行转产。
4. 负责对不良品的失效分析并落实改善措施。
5. 参与引线键合（打线）工艺开发及设备操作。
6. 完成上级领导交办的其他产品开发及转产等相关工作任务。
岗位要求
1. 本科及以上学历；光电、机械、电气、自动化、材料等理工科专业；三年及以上光通信、光计算行业相关工作经验。
2. 精通全自动贴片设备，能熟练地根据需求进行设备软件的操作及夹治具的设计。
3. 精通各种芯片贴装工艺，熟悉面向制造的产品设计（DFM）。
4. 熟悉工艺改善的方法以及DOE、PFMEA、SPC等工艺开发及质量管理工具。
5. 同时具备引线键合工艺开发能力者加分。
6. 具备工作范围内英语读写能力。
7. 专注认真、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。