岗位描述
岗位职责
1.负责CPO(光电共封装)产品的需求收集以及产品定义;
2.与客户沟通,理解需求并转化成清晰的产品需求;
3.驱动内部项目,负责产品的生命周期管理。
岗位要求
1.本科或本科以上学历,EE或者光学相关专业;
2.具有5年以上光封装、封装相关研发或者产品经验;
3.精通先进封装;
4.熟悉大芯片相关使用场景;
5.高度责任心,良好的沟通能力,较强的抗压能力及良好的技术判断力;
【下列条件优先】:
1.光封装经验者;
2.熟悉系统级设计者(热、PISI等);
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岗位职责
1.负责CPO(光电共封装)产品的需求收集以及产品定义;
2.与客户沟通,理解需求并转化成清晰的产品需求;
3.驱动内部项目,负责产品的生命周期管理。
岗位要求
1.本科或本科以上学历,EE或者光学相关专业;
2.具有5年以上光封装、封装相关研发或者产品经验;
3.精通先进封装;
4.熟悉大芯片相关使用场景;
5.高度责任心,良好的沟通能力,较强的抗压能力及良好的技术判断力;
【下列条件优先】:
1.光封装经验者;
2.熟悉系统级设计者(热、PISI等);
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。