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新微半导体

器件建模工程师(J10261)

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岗位描述

岗位职责
1. 负责工艺Test-key设计,输出Model layout,保证建模结构和器件功能的完整性;
2. 负责制定工艺器件建模所需测试方案,并与器件评测工程师沟通落地;
3. 负责工艺器件建模测试数据的确认、迭代和处理等;
4. 负责工艺中所有类别有源和无源器件的可缩放模型的建立;
5. 负责工艺中所有类别有源和无源器件的可缩放模型的校验和修正;
6. 协助模型PDK主管定期评估工艺更新或波动对当前模型的影响;
7. 负责PDK中与器件模型相关的文档(如模型手册、电性报告等)撰写;
8. 负责执行客户关于模型客诉问题的解决方案。

岗位要求
1. 硕士学历,微电子、电子信息、物理等理工科专业;
2. 熟悉射频GaN HEMT器件工作原理、模型理论和流程;
3. 熟练使用ADS、ICCAP、TCAD等EDA软件;
4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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