岗位描述
工作职责
1、负责芯片模拟IP项目从需求定义到交付的全流程管理,推动电路设计、版图设计、模拟测试等环节,确保项目按时、高质量交付;
2、负责项目各关键节点的交付评审,识别项目关键路径与核心风险,并制定应对措施;
3、参与并推动芯片关键技术的讨论与决策,针对模拟IP进行性能、功耗、面积(PPA)分析,跟踪解决方案的落地实施;
4、参与并支持芯片的FPGA验证、系统验证及测试工作,支撑芯片量产前的最终验证与测试阶段;与IP团队、版图团队、后端团队协同工作,确保模拟模块的物理实现、功耗优化、性能达标等关键指标的实现。
工作要求
1、电子工程、微电子、通信工程等相关专业本科及以上学历,具备3年以上模拟芯片研发或项目管理相关工作经验;
2、熟悉模拟芯片开发的基本流程,了解电路设计、版图设计、流片、封装、测试等关键环节;
3、熟悉模拟电路开发流程及相关EDA工具(如Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE、Calibre等);
4、具备模拟芯片流片经验者优先,有实际参与或管理ADC/DAC、LDO、PMU、RF、PLL、Sensor等模拟IP项目经验者优先;
5、具备跨部门协作(如与系统、测试、后端、工艺厂等)经验者优先,能够与设计团队、测试团队,有量产支持、问题分析及debug经验者优先。