芯片后端设计工程师8297

工作职责
1、ASIC IC 芯片后端设计工程师从Netlist2GDSII

2、布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等

工作要求
1. 硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验；

2. 具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验；

3. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级，系统模块或全芯片级）；

4. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；

5. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；

6. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；

7. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII

的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS，

Routing，ECO，RC/Spef，STA）；

8. 熟悉关于OCV，LVF，MM/MC 优化和多功率设计的工作知识；

10. 了解CPU，DDR，GPU，Clock Structure，及基本数字逻辑；

11. 熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP （MIPI/UFS/USB/LVDS/…）

10. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。