岗位描述
工作职责
主要职责
1.舱驾芯片解决方案设计与看护
●主导座舱域(如多屏显示、音频处理、HMI交互)与智驾域(如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、域控制器)的芯片外设接口匹配与系统集成方案设计;
●梳理并定义芯片内部关键IP模块(如NPU、GPU、ISP、Display Controller、SerDes、安全模块等)的功能规格与性能边界,确保满足舱驾融合场景需求;
●分析客户在座舱OS(Android Automotive/QNX/Linux)及智驾软件栈(AUTOSAR AP/CP、ROS2、感知/规控算法部署)中的需求,转化为可实施的芯片平台技术方案。
2.客户技术支持与需求闭环
●支持Tier1/OEM客户完成基于我司芯片的参考设计、BSP开发、驱动适配及系统集成;
●主导技术访问、需求调研与痛点诊断,协同内部软硬件团队提供端到端解决方案;
●编写高质量技术文档,包括系统架构图、接口规范、应用指南及FAQ,提升客户开发效率。
3.下一代芯片规划参与
●基于市场趋势、竞品分析及客户反馈,参与下一代舱驾芯片的功能定义、IP选型与架构演进;
●推动新兴技术(如区域架构、SOA服务化、车云协同、功能安全/预期功能安全SOTIF)在芯片平台的落地可行性评估。
4.AI赋能与工程提效
●积极探索并协助搭建面向系统工程的AI工作流(如需求自动解析、文档智能生成、代码辅助编写、仿真测试优化等);
●主动使用AI工具(如Copilot、CodeWhisperer、本地大模型等)提升个人及团队研发效率,推动工程智能化转型。
工作要求
任职要求
必备条件
●电子工程、计算机科学、自动化或相关专业本科及以上学历,5年以上汽车电子、嵌入式系统或SoC相关工作经验;
●深入理解主流智能座舱(Android Automotive / QNX / Linux)与智能驾驶(AUTOSAR AP/CP、ROS2、感知-决策-控制链路)软硬件架构;
●熟悉汽车SoC关键外设接口标准(如MIPI CSI/DSI、PCIe、USB、Ethernet AVB/TSN、CAN FD、GMSL/FPD-Link等)及高速信号设计约束;
●具备芯片IP规格定义或系统级需求分析经验,能独立输出系统架构文档与接口规范;
●良好的客户沟通能力与跨团队协作意识,能高效对接OEM/Tier1技术团队。
加分项
●有舱驾融合域控制器或中央计算平台项目落地经验;
●熟悉AI加速器(NPU/GPU)架构及其在视觉/语音/多传感器融合中的部署优化;
●具备基础编程能力(C/C++/Python),可进行轻量级PoC验证或脚本开发;
●对AI工程提效工具有实际使用经验,关注AIGC在研发流程中的应用。