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清微智能

数字前端设计工程师(云端芯片)

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岗位描述

岗位职责
1、负责pcie/ddr/npu等IP的设计实现经验,编写SPEC、RTL代码,仿真验证debug,分析和优化模块的PPA;
2、负责SOC相关模块设计,参与SOC集成,编写SPEC、RTL代码,仿真验证debug,分析和优化模块的PPA;
3、与中端、后端工程师紧密合作进行时序优化和收敛;
4、支持验证/FPGA测试问题定位;支持应用解决方案的开发;

岗位要求
1、电子/微电子/固体物理/计算机/通信等相关专业毕业,硕士以上学历;
2、有NPU、高速接口或SOC相关设计经验,具备算法需求到RTL编码的设计能力,具备仿真验证debug能力;
3、了解芯片前端综合与实现流程,掌握DC、formality/conformal、PT、spyglass等工具;
4、了解芯片进行时序、功耗、面积等性能的优化手段;了解后端实现流程;
5、有实际参与芯片项目,具有成功流片更佳;

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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