锦鲤求职岗位描述
岗位职责
负责公司三维研发项目键合工艺开发
岗位要求
1.了解键合工艺基本原理，能够建立并优化工艺参数进行工艺研发。如期完成键合相关研发项目，满足项目需求；
2. 能够熟练使用键合设备，了解机台工作原理，并具备分析整理数据的能力；
3. 了解半导体制造工艺，配合工艺整合部门完成工艺器件电学性能和可靠性验证；
4. 后段封装测试经验（晶圆切割者，临时键合，C2W）者优先考虑；有光学知识背景者优先考虑
XMC-键合工艺研发高级工程师(J11663)
- 社招
- 武汉
- 其他生产制造职位
- 发布于 2026-08-18
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其他生产制造职位方向的申请准备
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- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。