岗位描述
岗位职责
1、工艺平台及器件调研,反向工程分析,器件类型规划及Spec定义。
2、结合器件仿真和工艺集成,确定器件结构和工艺流程条件,绘制版图和TSK。
3、制定器件测试方法和分析测试数据,优化器件和工艺方案。
4、器件相关版图设计规则制定,平台电学设计规则的编制发布和升级。
5、Flash/OTP/MTP/SRAM等单元版图和TSK绘制,器件开发和良率提升。
6、协助工艺集成解决完成PDK0.1,PDK0.5等
岗位要求
1. 硕士及以上学历
2. 微电子、半导体、理论物理、材料、通信、计算机、数学等相关专业
3. 工作认真细致,良好的沟通能力和团队合作精神,具有较强的信息安全和环保意识