工艺设计套件开发工程师（2027届）(J10883)

岗位职责
1. 基于设计规则，开发和验证BCD，模拟，SOI，IGBT，IPD等平台DRC/Dummy insertion runset等技术文件；
2. ESD, 闩锁效应，PERC等相关设计规则检查的技术实现；
3. 原理图和版图检查及电学规则验证文件(LVS)开发和测试；
4. 版图寄生抽取文件PEX开发和验证；
5. 电迁移以及IC可靠性验证文件EM tehcfile的开发和验证；
6. 客户设计导入中PDK相关问题的技术支持

岗位要求
1. 硕士及以上学历
2. 微电子/半导体/物理/材料/通信/计算机/数学等相关专业
3. 熟练掌握常用办公软件，具备良好的数据处理能力
4. 了解集成电路行业基本知识，熟悉半导体器件工作原理，了解半导体工艺流程以及集成电路设计流程
5. 具备EDA工具熟练使用经验者优先
6. 具备编程能力者优先