岗位描述
一、岗位职责
1、机械设计与开发:负责半导体量检测设备整机或子模块的机械结构设计,包括设备框架、承载平台、精密运动模块的设计与优化。参与从需求分析到量产的全程开发,完成3D建模(NX)及2D工程图纸输出。
2、精密部件设计:完成机械部件设计;负责测试工装及功能模块的机械设计。
3、仿真分析与优化:开展力学、振动、热仿真分析(Ansys等工具),对设计的机械结构进行力学分析和仿真,优化设计方案。
4、跨学科协作:与光学团队协同设计高稳定性光机结构;配合电气工程师完成运动控制机构的集成与调试;与软件团队协作完成设备联调。
5、供应链与生产支持:参与零部件选型及供应商技术对接;制定装配规范并指导现场装调。
6、技术文档与知识产权:整理编写研发技术文档(BOM、测试报告、设计图纸等);撰写相关专利文件。
二、任职要求
1、基本条件:机械工程、机械设计、机电一体化、精密仪器等相关专业,本科及以上学历;2027届应届毕业生。
2、专业能力:
机械原理、机械设计、理论力学、材料力学等专业课成绩优秀,专业基础扎实;
熟练使用NX、SolidWorks等主流三维CAD软件进行设计工作;
熟练使用AutoCAD等二维CAD软件进行工程图绘制;
熟练使用Ansys等有限元仿真分析工具者优先;
熟悉机械加工工艺、材料特性及公差分配方法。
3、综合素质:
具备良好的逻辑思维能力和问题解决能力;
具备良好的人际沟通和团队协作能力;
做事细心严谨,责任心强;
英语读写熟练,可独立阅读相关英语材料。